فویل مسیک ماده ضروری در تولید برد مدار چاپی است زیرا عملکردهای زیادی مانند اتصال، رسانایی، اتلاف گرما و محافظت الکترومغناطیسی دارد. اهمیت آن بدیهی است. امروز در مورد آن برای شما توضیح خواهم داد.فویل مس نورد شده(RA) و تفاوت بینفویل مس الکترولیتی(ED) و طبقه بندی فویل مس PCB.
فویل مس PCBفویل مس PCB یک ماده رسانا است که برای اتصال قطعات الکترونیکی روی بردهای مدار استفاده می‌شود. با توجه به فرآیند تولید و عملکرد، فویل مس PCB را می‌توان به دو دسته تقسیم کرد: فویل مس نورد شده (RA) و فویل مس الکترولیتی (ED).
فویل مس نورد شده از طریق نورد و فشرده‌سازی مداوم از صفحات مس خالص ساخته می‌شود. این فویل دارای سطح صاف، زبری کم و رسانایی الکتریکی خوبی است و برای انتقال سیگنال با فرکانس بالا مناسب است. با این حال، هزینه فویل مس نورد شده بالاتر است و محدوده ضخامت آن محدود است، معمولاً بین 9 تا 105 میکرومتر.
فویل مس الکترولیتی با فرآیند رسوب الکترولیتی روی یک صفحه مسی به دست می‌آید. یک طرف آن صاف و یک طرف آن ناهموار است. طرف ناهموار به زیرلایه متصل می‌شود، در حالی که طرف صاف برای آبکاری الکتریکی یا حکاکی استفاده می‌شود. مزایای فویل مس الکترولیتی هزینه کمتر و طیف وسیعی از ضخامت‌ها، معمولاً بین ۵ تا ۴۰۰ میکرومتر، است. با این حال، زبری سطح آن بالا و رسانایی الکتریکی آن ضعیف است، که آن را برای انتقال سیگنال فرکانس بالا نامناسب می‌کند.
طبقه بندی فویل مس PCB
علاوه بر این، با توجه به زبری فویل مس الکترولیتی، می‌توان آن را به انواع زیر تقسیم کرد:
اچ تی ای(افزایش طول در دمای بالا): فویل مسی افزایش طول در دمای بالا، که عمدتاً در بردهای مدار چند لایه استفاده می‌شود، دارای شکل‌پذیری و استحکام اتصال خوبی در دمای بالا است و زبری آن عموماً بین ۴ تا ۸ میکرومتر است.
آر تی اف(فویل عملیات معکوس): فویل مسی عملیات معکوس، با اضافه کردن یک پوشش رزینی خاص روی قسمت صاف فویل مسی الکترولیتی برای بهبود عملکرد چسبندگی و کاهش زبری. زبری معمولاً بین 2 تا 4 میکرومتر است.
یو ال پی(فوق العاده کم ضخامت): فویل مسی با ضخامت بسیار کم، که با استفاده از یک فرآیند الکترولیتی ویژه تولید می‌شود، زبری سطح بسیار کمی دارد و برای انتقال سیگنال با سرعت بالا مناسب است. زبری معمولاً بین 1-2 میکرومتر است.
اچ‌وی‌ال‌پی(High Velocity Low Profile): فویل مسی با سرعت بالا و پروفیل کم. بر اساس ULP، با افزایش سرعت الکترولیز تولید می‌شود. زبری سطح کمتر و راندمان تولید بالاتری دارد. زبری معمولاً بین 0.5 تا 1 میکرومتر است.
زمان ارسال: ۲۴ مه ۲۰۲۴